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【睿富書櫃】全球「芯」荒 @《新經濟制霸戰》

除新冠疫情繼續擾攘外,2021 年全球亦面臨「芯」荒,原因如下:

  1. 隨著中美科技戰愈演愈烈,晶片短缺問題已從汽車行業蔓延至智能 手機、電子設備等領域;
  2. 疫情影響東南亞地區封鎖,癱瘓供應鏈; 3. 日本旭化成半導體廠發生火災;
  1. 意、法半導體工廠罷工,導致 8 吋晶圓代工產能緊張,供應短缺;
  2. 中國在 5G 手機、手提電腦和汽車等需求增長較預期快;
  3. 歐美諸國因新冠疫情增加手提電腦、手機訂單。

由是故之,晶片全球缺貨,全球主要生產廠商自行組成行業團體「世界 半導體貿易統計組織」,並預期 2021 年中市場按年增長 8.4%,據悉台 積電、格芯 2021 年產能已滿額,現正提升晶片產能;與此同時,中長 期負面因素包括:

  1. 中國未來動用全國資源研究及先行生產第三代半導體;
  2. 全球所有科技巨頭紛紛自行研製晶片,以便適合他們特殊的用途, 令到晶片表現更加精準、更高效率;
  3. 綜合上述第 1 及 2 點,未來半導體需求或減少,但按上文六點所述, 全球對半導體需求應該超越這方面影響,尤其是前者。

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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