【睿富書櫃】全球「芯」荒 @《新經濟制霸戰》

除新冠疫情繼續擾攘外，2021 年全球亦面臨「芯」荒，原因如下:

1. 隨著中美科技戰愈演愈烈，晶片短缺問題已從汽車行業蔓延至智能 手機、電子設備等領域;
2. 疫情影響東南亞地區封鎖，癱瘓供應鏈; 3. 日本旭化成半導體廠發生火災;

1. 意、法半導體工廠罷工，導致 8 吋晶圓代工產能緊張，供應短缺;
2. 中國在 5G 手機、手提電腦和汽車等需求增長較預期快;
3. 歐美諸國因新冠疫情增加手提電腦、手機訂單。

由是故之，晶片全球缺貨，全球主要生產廠商自行組成行業團體「世界 半導體貿易統計組織」，並預期 2021 年中市場按年增長 8.4%，據悉台 積電、格芯 2021 年產能已滿額，現正提升晶片產能;與此同時，中長 期負面因素包括:

1. 中國未來動用全國資源研究及先行生產第三代半導體;
2. 全球所有科技巨頭紛紛自行研製晶片，以便適合他們特殊的用途， 令到晶片表現更加精準、更高效率;
3. 綜合上述第 1 及 2 點，未來半導體需求或減少，但按上文六點所述， 全球對半導體需求應該超越這方面影響，尤其是前者。

除 金 融 科 技 的ABCD字 母(Artigical Intelligent、Blockchain、Cloud Computing、Big Data)外，相信許多人對ESG已逐漸耳熟能詳，此源於 港交所要求上市企業提交 ESG 報告，初時並非強逼性，現已要求必須加 入，當然暫時全球 ESG 沒有國際標準，須知各行各業或地區/國家的發 展階段有所不同，即使企業已具規模及上市，分別卻大不同。

——摘自《新經濟制霸戰》（龐寶林　著）

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

新經濟制霸戰（龐寶林　著）

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